项目Item 技术指标 Technical Index 层数 Layer 单面，双面，多层板 Single layer, Double layer and Multi-layer 基材 Base Material PI, FR4, PET 底铜厚度 Thickness of base copper 9um, 12um, 18um, 35um, 70um 最大板面积 Max. size of board 406x610mm/16"X 24" 最小孔径 钻孔 φ0.1mm/0.004" 冲孔 φ0.5mm/0.02" 镀通孔公差 PTH hole tolerance ±0.05mm/ ±0.002" 最小线宽 Min.track 0.05mm (2mil) 最小线距 Min.gap 0.05mm (2mil) 表面处理 Surface treatment 镀/沉纯锡，镀/沉镍金，防氧化 Plated/immersion Tin, Plated/immersion Gold, OSP 外型加工 Outline treatment 精密V-CUT， 冲压外型，激光外型 Precise V-cut, Punch, Milled, Laser outline 外型公差 Outline Tolerance ±0.05mm 阻焊膜类型 Welding Resistance Film 层压PI，PET覆盖膜 PI film, PET film 感光阻焊油，紫外光固化油，阻焊干膜，丝印油，可剥离阻焊油，墨碳油，银浆 LPI soldermask,Ultravolet ray solidified soldermask, legend ink, peelable soldermask, Carbon Ink, Silver paste 剥离强度 Peeling Strength 1.0 Kgf/cm(有胶铜） 0.5 Kgf/cm（无胶铜） 符油类型 Type of ink 可丝印多种颜色 Applicable ot silk printing in multi colors
